NEWS

Недавно в Шэньчжэне состоялся III Международный саммит по цепочке поставок систем жидкостного охлаждения для дата-центров искусственного интеллекта (ИИ). Компания INVT была приглашена к участию в мероприятии, где представила специализированный стенд и выступила с программным докладом на тему «Поэтапное интеллектуальное охлаждение: гибридный путь к преодолению технологических барьеров». Эксперты компании обсудили с коллегами по отрасли траектории эволюции технологий теплоотвода и промышленную синергию в эпоху ИИ.

Саммит объединил многочисленные предприятия и отраслевых экспертов из всей цепочки поставок систем жидкостного охлаждения для углубленного обмена мнениями о передовых тенденциях, путях внедрения технологий и построении экосистемы. Являясь экспертом в области сетевой энергетики, INVT продемонстрировала свое системное видение и полностековые (full-stack) решения для плавного перехода от воздушного к жидкостному охлаждению, основанные на концепции «воздушно-жидкостного гибридного охлаждения».

Поэтапное интеллектуальное охлаждение: преодоление барьеров с помощью гибридных решений

На саммите руководитель продуктовой линейки сетевой энергетики INVT выступил с ключевым докладом. Он отметил, что в настоящее время центры обработки данных находятся на критическом этапе смены технологической парадигмы в условиях тройного ограничения: «теплоотвод — энергоэффективность — плотность». Энергопотребление ИИ-чипов полностью преодолело предел традиционного воздушного охлаждения (около 750 Вт), при этом жесткие требования к PUE сочетаются с достижением потолка оптимизации энергоэффективности. Традиционная архитектура «воздушное охлаждение + распределение переменного тока» постепенно теряет эффективность при плотности вычислительной мощности свыше 35 кВт на стойку.

В то же время масштабное развертывание жидкостного охлаждения на внутреннем рынке все еще ограничено факторами доступности чипов и конъюнктуры, и большинство проектов пока остаются в рамках демонстрационных зон. Учитывая эти реалии, INVT предлагает «воздушно-жидкостное гибридное охлаждение» как технически осуществимый и необходимый переходный путь на данном этапе. Компания выступает за максимальное использование существующей инфраструктуры воздушного охлаждения и создание интегрированных систем с контролируемым соотношением воздуха и жидкости. Точечное и постепенное внедрение возможностей жидкостного охлаждения через интеллектуальное слияние сред позволяет контролировать первоначальные инвестиции, гибко наращивать мощности и обеспечивать плавную эволюцию инфраструктуры.

Полностековое интеллектуальное управление: синергия и выигрыш для всей экосистемы

INVT уделила особое внимание демонстрации линейки источников бесперебойного питания (ИБП), высокоэффективных решений для охлаждения ЦОД и линейки интегрированных решений для дата-центров серии Smart. Опираясь на более чем десятилетний опыт разработки критически важного оборудования и 100% собственный цикл исследований, разработки и производства, INVT сформировала комплексную продуктовую матрицу — от систем питания и термоменеджмента до динамического мониторинга окружающей среды.

Для различных сценариев применения INVT разработала решения, охватывающие пять ключевых направлений: локальная модернизация высокой плотности традиционных ЦОД с воздушным охлаждением, пилотные проекты жидкостного охлаждения для периферийных (Edge) и микро-узлов, развертывание гибридных систем в новых средних и крупных дата-центрах, сверхкрупные вычислительные кластеры ИИ (AIDC) с воздушно-жидкостным охлаждением, а также модульные контейнерные решения заводской готовности. Эти решения предлагают заказчикам «четкий, плавный и эффективный путь модернизации».

Успешное участие в данном саммите не только наглядно продемонстрировало технологический потенциал INVT, но и ознаменовало переход перспективной стратегии компании в сегменте жидкостного охлаждения в фазу ускоренной практической реализации. В будущем INVT продолжит следовать своей миссии — «Возглавлять развитие интеллектуальной индустрии, совместно строить безуглеродное будущее». Занимая позицию открытого сотрудничества, компания намерена рука об руку с партнерами по цепочке поставок создавать высокоэффективную вычислительную инфраструктуру эпохи ИИ, внося вклад в качественное развитие цифровой экономики.