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최근 심천에서 ‘제3회 국제 AI 인공지능 데이터센터 액냉(액체냉각) 공급망 서밋’이 성황리에 개최되었습니다. 이번 서밋에 공식 초청된 INVT는 전용 전시 부스를 마련하고, ‘점진적 스마트 냉각: 하이브리드로 제약을 돌파하는 길’이라는 주제로 기조연설을 진행하며 업계 관계자들과 함께 AI 시대 데이터센터 냉각 기술의 진화 경로와 산업적 시너지에 대해 심도 있게 논의했습니다.

이번 서밋에는 액냉 공급망 전반의 수많은 기업과 업계 전문가들이 모여 액냉 기술의 최첨단 트렌드, 산업 적용 경로 및 생태계 구축을 중심으로 활발한 교류를 펼쳤습니다. 네트워크 에너지 분야의 선도 기업인 INVT는 '공랭·액냉 하이브리드'를 핵심 가치로 내세워, 기존 공랭식에서 액냉식으로 부드럽게 진화할 수 있는 체계적인 고찰과 풀스택(Full-stack) 솔루션을 업계에 제시했습니다.

점진적 스마트 냉각: 하이브리드로 제약을 돌파하다

서밋 현장에서 INVT 네트워크 에너지 제품 라인 총괄 책임자가 주제 발표를 진행했습니다. 그는 현재 데이터센터가 ‘냉각-에너지 효율-집적도’라는 삼중 제약 속에서 기술 패러다임 전환의 임계점에 직면해 있다고 지적했습니다. AI 칩의 소비 전력이 이미 공랭식의 한계(약 750W)를 완전히 넘어선 반면, 엄격한 PUE 규제와 에너지 효율 최적화는 한계에 다다랐습니다. 이에 따라 기존의 '공랭식+AC 배전' 아키텍처는 랙당 35kW 이상의 컴퓨팅 수요 앞에서 점차 한계를 드러내고 있습니다.

이와 동시에, 국내 액냉 시장은 시장 상황과 칩 공급 등 여러 요인으로 인해 대규모 도입까지는 아직 거리가 있으며, 대부분의 프로젝트가 여전히 실증 단계에 머물러 있는 것이 현실입니다. INVT는 이러한 시장 현실을 반영해 현 단계에서 가장 현실적이고 필수적인 전환 경로로 ‘공랭·액냉 하이브리드’를 제안했습니다. 기존 공랭 인프라의 자산을 극대화하여 활용하는 동시에, 제어 가능한 공랭·액냉 비율을 통해 융합 설계를 실현해야 한다는 주장입니다. 공랭과 액냉이 융합된 스마트 냉각 기술을 통해 액냉 기능을 정밀하고 점진적으로 도입함으로써, 초기 투자 비용을 통제하고 유연한 확장이 가능하며 원활한 기술 진화를 이뤄낼 수 있습니다.

풀스택 스마트 제어: 상생의 생태계 구축

INVT는 이번 전시에서 UPS 전원 공급 장치 제품 라인, 데이터센터 고효율 냉각 솔루션, 그리고 스마트(Smart) 시리즈 일체형 데이터센터 솔루션을 중점적으로 선보였습니다. 10년 이상 축적된 핵심 장비 R&D 역량과 100% 자체 개발 및 생산의 수직 계열화 능력을 바탕으로, INVT는 전력, 열관리부터 동적 환경 모니터링(FMS)에 이르는 완전한 제품 매트릭스를 구축했습니다.

INVT는 다양한 애플리케이션 시나리오에 대응하기 위해 기존 공랭식 데이터센터의 국소 고집적 리모델링, 엣지/소형 노드 액냉 시범 운영, 신축 중대형 데이터센터의 공랭·액냉 융합 구축, 초대형 AIDC 공랭·액냉 하이브리드 클러스터, 조립식 공랭·액냉 융합 컨테이너 등 5대 시나리오를 아우르는 맞춤형 솔루션을 출시하여 고객에게 '확실하고 부드러우며 효율적인 진화 경로'를 제공하고 있습니다.

이번 서밋의 성공적인 참가는 INVT의 기술력을 집약적으로 보여주었을 뿐만 아니라, 액냉 시장을 향한 회사의 선제적 포석이 본격적인 실행 단계에 접어들었음을 의미합니다. 앞으로도 INVT는 "스마트 산업을 선도하고, 탄소 제로 미래를 함께 만든다"는 미션을 바탕으로, 개방적이고 협력적인 자세로 공급망 파트너들과 손잡고 AI 시대의 고효율 컴퓨팅 인프라를 구축하여 디지털 경제의 질적 성장에 기여할 것입니다.